采用方圓激光www.52xxxx.com,400WYAG固體激光器對2Cr13不銹鋼進行了激光焊接工藝研究,分析了脈寬、頻率、電流、脈沖波形對其焊縫成型及表面質(zhì)量的影響.結(jié)果表明,脈寬增加,焊縫寬度、熔深增加,焊縫凹陷也增加;頻率越高,焊縫寬度越窄,熔深越淺;電流增大,熔深、焊縫寬度和焊縫凹陷也相應(yīng)增加;電流逐漸增大的波形對金屬熔化形成熔池具有緩沖作用,焊縫凹陷較小;(200A×4ms+250A×2ms)×20Hz的電源參數(shù)適合2mm的2Cr13不銹鋼板材的焊接.
超薄紫銅(0.1mm)的激光焊接。采用正交設(shè)計試驗對焊接工藝進行了優(yōu)化;對焊縫進行了機械性能及金相組織分析。研究結(jié)果表明:電流、脈寬、頻率、離焦量對接頭成形有很大影響。當(dāng)焊接電流大時,容易出現(xiàn)焊穿、咬邊等缺陷;當(dāng)脈寬過大時,激光所輸出的熱量不連續(xù),就如同“海潮”般不穩(wěn)定;當(dāng)頻率過大時,激光輸出能量的密度大,焊縫表面會出現(xiàn)波浪形狀的一層一層的很密的“魚磷”狀的焊縫層;反之,當(dāng)焊接電流、脈寬、頻率較小時,在焊核表面容易出現(xiàn)未焊透的缺陷,接頭強韌性較低;當(dāng)焊接電流、脈寬、頻率配合合理時,接頭的強度和塑性分別達到母材的90%和85%。
碳鋼、普通合金鋼、不銹鋼、不同鋼材之間的激光焊接、不銹鋼-低碳鋼,416不銹鋼-310不銹鋼,347不銹鋼-HASTALLY鎳合金,鎳電極-冷鍛鋼,不同鎳含量的雙金屬帶、鈦、鎳、錫、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金,及鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接。銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、鈦-鉬、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬間的焊接。手機電池、首飾、電子元件、傳感器、鐘表、精密機械、通信、工藝品等行業(yè)。
激光焊接技術(shù)
激光焊與電子束焊有許多相似之處,但它不需要真空室,不產(chǎn)生X射線,更適合生產(chǎn)中推廣應(yīng)用。激光焊接已成為高能束焊接技術(shù)發(fā)展的主流。
一、激光焊接的工藝特點
按焊接熔池形成的機理區(qū)分,激光焊接有兩種基本模式:熱導(dǎo)焊和深熔焊,前者所用激光功率密度較低(105~106W/cm2),工件吸收激光后,僅達到表面熔化,然后依靠熱傳導(dǎo)向工件內(nèi)部傳遞熱量形成熔池。這種焊接模式熔深淺,深寬比較小。后者激光動車密度高(106~107W/cm2),工件吸收激光后迅速熔化乃至氣化,熔化的金屬在蒸汽壓力作用下形成小孔激光束可直照孔底,使小孔不斷延伸,直至小孔內(nèi)的蒸氣壓力與液體金屬的表面張力和重力平衡為止。小孔隨著激光束沿焊接方向移動時,小孔前方熔化的金屬繞過小孔流向后方,凝固后形成焊縫(圖1)。這種焊接模式熔深大,深寬比也大。在機械制造領(lǐng)域,除了那些微薄零件之外,一般應(yīng)選用深館焊。 深熔焊過程產(chǎn)生的金屬蒸氣和保護氣體,在激光作用下發(fā)生電離,從而在小孔內(nèi)部和上方形成等離子體。等離子體對激光有吸收、折射和散射作用,因此一般來說熔池上方的等離子體會削弱到達工件的激光能量。并影響光束的聚焦效果、對焊接不利。通常可輔加側(cè)吹氣驅(qū)除或削弱等離子體。小孔的形成和等離子體效應(yīng),使焊接過程中伴隨著具有特征的聲、光和電荷產(chǎn)生,研究它們與焊接規(guī)范及焊縫質(zhì)量之間的關(guān)系,和利用這些特征信號對激光焊接過程及質(zhì)量進行監(jiān)控,具有十分重要的理論意義和實用價值。 由于經(jīng)聚焦后的激光束光斑。0.1~0.3mm),功率密度高,比電弧焊(5×102~104W/cm2)高幾個數(shù)量級,因而激光焊接具有傳統(tǒng)焊接方法無法比擬的顯著優(yōu)點:加熱范圍小,焊縫和熱影響區(qū)窄,接頭性能優(yōu)良;殘余應(yīng)力和焊接變形小,可以實現(xiàn)高精度焊接;可對高熔點、高熱導(dǎo)率,熱敏感材料及非金屬進行焊接;焊接速度快,生產(chǎn)率高;具有高度柔性,易于實現(xiàn)自動化。 激光焊與電子束焊有許多相似之處,但它不需要真空室,不產(chǎn)生X射線,更適合生產(chǎn)中推廣應(yīng)用。激光焊接實際上已取得了電子束焊接20年前的地位,成為高能束焊接技術(shù)發(fā)展的主流。
二、激光焊接設(shè)備 激光焊接設(shè)備主要由激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、焊接機和控制系統(tǒng)組成。 1.激光器 用于激光焊接的激光器主要有CO2氣體激光器和YAG固體激光器兩種。兩者優(yōu)缺點比較如表1所示。
激光器最重要的性能是輸出功率和光束質(zhì)量。從這兩方面考慮,CO2激光器比YAG激光器具有很大優(yōu)勢,是目前深熔焊接主要采用的激光器,生產(chǎn)上應(yīng)用大多數(shù)還處在1.5~6kW范圍,但現(xiàn)在世界上最大的CO2激光器已達50kW。而YAG激光器在過去相當(dāng)長一段時間內(nèi)提高功率有困難,一般功率小于1kW,用于薄小零件的微聯(lián)接。但是,近幾年來,國外在研制和生產(chǎn)大功率YAG激光器方面取得了突破性的進展,最大功率已達5kW,并已投入市場。由于其波長短,僅為CO2激光的1/10,有利于金屬表面吸收,可以用光纖傳輸,使導(dǎo)光系統(tǒng)大為簡化?梢灶A(yù)料,大功率YAG激光焊接技術(shù)在今后一段時間內(nèi)將獲得迅速發(fā)展,成為CO2激光焊接強有力的競爭對手。 2. 導(dǎo)光和聚焦系統(tǒng) 導(dǎo)光聚焦系統(tǒng)由圓偏振鏡、擴束鏡、反射鏡或光纖、聚焦鏡等組成,實現(xiàn)改變光束偏振狀態(tài)、方向,傳輸光束和聚焦的功能。這些光學(xué)零件的狀況對激光焊接質(zhì)量有極其重要的影響。在大功率激光作用下,光學(xué)部件,尤其是透鏡性能會劣化使透過率下降;會產(chǎn)生熱透鏡效應(yīng)(透鏡受熱膨脹焦距縮短);表面污染也會增加傳輸損耗。所以光學(xué)部件的質(zhì)量,維護和工作狀態(tài)監(jiān)測對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。 3.激光焊接機 它的作用是實現(xiàn)光束與工件之間的相對運動,完成激光焊接,分焊接專機和通用焊接機兩種。后者常采用數(shù)控系統(tǒng),有直角坐標二維、三維焊接機或關(guān)節(jié)型激光焊接機器人。
三、改善和發(fā)展激光焊接的新技術(shù) 以下幾項技術(shù)有助擴展激光焊接的應(yīng)用范圍及提高激光焊接自動控制水平 l. 填充焊絲激光焊 激光焊接一般不填充焊絲,但對焊件裝配間隙要求很高,實際生產(chǎn)中有時很難保證,限制了其應(yīng)用范圍。采用填絲激光焊,可大大降低對裝配間隙的要求。例如板厚2mm的鋁合金板,如不采用填充焊絲,板材間隙必須為零才能獲得良好的成形,如采用φ1.6mm的焊絲做為填充金屬,即使間隙增至1.0mm,也可保證焊縫良好的成形。 此外,填充焊絲還可以調(diào)整化學(xué)成分或進行厚板多層焊。 2. 光束旋轉(zhuǎn)激光焊 使激光束旋轉(zhuǎn)進行焊接的方法,也可大大降低焊件裝配以及光束對中的要求。例如在2mm厚高強合金鋼板對接時,容許對縫裝配間隙從0.14mm增大到0.25mm;而對4mm厚的板,則從0.23mm增大到0.30mm。光束中心與焊縫中心的對準允許誤差從0.25mm增加至0.5mm。
3.激光焊接質(zhì)量在線檢測與控制 利用等離子體的光、聲、電荷信號對激光焊接過程進行檢測,近年來已成為國內(nèi)外研究的熱點,少數(shù)研究成果已達到了閉環(huán)控制的程度。圖1是激光焊接質(zhì)量檢測和控制系統(tǒng)的實例。 該系統(tǒng)所用傳感器及其功能簡單介紹如下: (l)等離子體監(jiān)測傳感器 1)等離子體光學(xué)傳感器(PS):它的作用是采集等離子體的特征光-紫外光信。 2)等離子體電荷傳感器(PCS);利用噴嘴做探針檢測由于等離子體帶電粒子(正離子、電子)的不均勻擴散而在噴嘴和工件之間形成的電位差。 (2)系統(tǒng)功能 1)識別激光焊接過程屬于何種方式。穩(wěn)定深熔焊過程,有等離子體,PS、PCS信號均很強;穩(wěn)定熱導(dǎo)焊過程,不產(chǎn)生等離子體,PS、PCS信號幾乎等于零;模式不穩(wěn)定焊過程,等離子體間斷性地產(chǎn)生和消失,相應(yīng)地PS、PCS信號間斷性地上升和下降。 2)診斷傳輸?shù)胶附訁^(qū)的激光功率是否正常。當(dāng)其他參數(shù)一定時,PS和PCS信號的強弱與入射到焊接區(qū)的功率大小有對應(yīng)關(guān)系。因此,監(jiān)視PS和PCS信號就可以知道導(dǎo)光系統(tǒng)是否正常,焊接區(qū)的功率是否發(fā)生了波動。 3)噴嘴高度自動跟蹤。 PCS信號隨噴嘴-工件距離的增加而減小。利用這一規(guī)律進行閉環(huán)控制可以保證噴嘴-工作距離不變,實現(xiàn)高度方向的自動跟蹤。 4)焦點位置自動尋優(yōu)和閉環(huán)控制。在深熔焊范圍內(nèi),光束焦點位置發(fā)生波動時,PS接收到的等離子體光信號亦隨之變化,以最佳焦點位置處(此對小孔最深)PS信號最小。依據(jù)所發(fā)現(xiàn)的這個規(guī)律,可以實現(xiàn)焦點位置自動尋優(yōu)與閉環(huán)控制,使焦點位置波動小于0.2mm,熔深波動小于0.05mm。
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